Padomes stīvuma lodēšanas palešu piederumi

PCB lodēšanas palešu dēļa stiogrāfijas metināšana PCB reflow lodēšanas palete ir atstarpes lodēšana ir metināšanas process, ko izmanto PCBA apstrādē, tas ir, lodējot SMT plākstera elektriskos komponentus uz ķēdes plates kailā dēļa, ieskaitot: rezistorus, konkrētorus, induktorus, IC utt. . Vispirms izdrukājiet lodēšanas pastu uz plašu plates uz plašu dēļa, pēc tam novietojiet komponentus uz attiecīgā spilventiņa lodēšanas pastu un pēc tam iziet cauri augstas temperatūras krāsnī (krāsns temperatūra 230–260 grādos, atšķirt svinu un svinu brīvi procesi), un beidzot to pārbauda AOI . Kā galvenais elektroniskās ražošanas process, pārvadāšanas lodēšana ir kļuvusi par neaizstājamu lodēšanas tehnoloģiju elektroniskajā rūpniecībā, pateicoties augstas efektivitātes, augstas kvalitātes, spēcīgas pielāgošanās spējas un augstas automatizācijas pakāpes priekšrocībām. Izpratne par pārvadāšanas lodēšanas principu, procesu un priekšrocībām, kā arī vārda "replow" izcelsme palīdzēs mums labāk izprast šī procesa nozīmi elektroniskās ražošanas jomā. Nepārtraukti attīstoties elektroniskajai tehnoloģijai, pārraudzības lodēšanas tehnoloģija turpinās attīstīties un uzlabot, lai atbilstu turpmāko elektronisko produktu augstākām veiktspējas un kvalitātes prasībām

Materiāls: alumīnija sakausējums
Temperatūras pretestība: apmēram 550 ° C
Piemērots 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm PCB dēlim
Pieejami dažādi izmēri un pielāgojami, lūdzu, nosūtiet pieprasījumu

Viļņu lodēšanas palešu Durostona priekšrocības:

1. Iestudējums ir vienkāršs un elastīgs.
2. Ērta darbība un ilgs kalpošanas laiks.
3. Vides un ekonomika.
4. Augstas temperatūras izturība.
5. Nav viegli deformēties

Antistātisks kompozīts Durostone Antistatic Durostone Fixing PCB plate vai regulējama universāla viļņu lodēšanas paletes.