FR4 vadlīnijas: kad jūs to varat izmantot un kad nevarat

FR4 vadlīnijas: kad jūs to varat izmantot un kad nevarat

Lielākā daļa elektroinženieru un personu, kas saistīti ar drukātām shēmas platēm, ir pazīstamas ar FR4 materiālu. FR4 ir galvenais materiāls, ko izmanto, lai izgatavotu visstingrākās shēmas plates. Tomēr daudzi cilvēki nezina, kas ir FR4, nemaz nerunājot par to, kāpēc tas ir vispopulārākais PCB pamats.

Lasiet tālāk, lai uzzinātu vairāk par FR4 drukātajām shēmas platēm, piemēram, tādas, kādas tās ir, kāpēc tās ir tik populāras un kā FR4 PCB specifikācija ir salīdzināta ar citām nozares iespējām.


Kas ir FR4 materiāls?

FR4 ir uzrakstīts arī kā FR-4, kas ir gan vārds, gan vērtējums. Šis apzīmējums attiecas uz stikla šķiedru pastiprinātiem epoksīda sveķu laminātiem, ko izmanto iespiesto shēmu plates ražošanā. Tomēr apzīmējums tiek izmantots arī kā pakāpe epoksīda laminātu novērtēšanai. Apzīmējums būtībā norāda uz lamināta pamatkvalitāti, kas nozīmē, ka dažādi dēļi un dizaini ietilpst zem FR4 vērtējuma. "FR" nosaukumā apzīmē liesmas slāpētāju, savukārt "4" nozīmē, ka materiāls atšķiras no citiem tajā pašā klasē.

Materiāls, kas plaši pazīstams kā FR4, ir salikta struktūra. Materiāla visvienkāršākais slānis ir stiklplasta, kas austa plānā audumā līdzīgā loksnē. Stikla šķiedras nodrošina nepieciešamo FR4 strukturālo stabilitāti. Pēc tam šo iekšējo stiklplasta slāni ieskauj un savieno ar liesmas palēnināto epoksīdu. Šie sveķi materiālam piešķir stingrību, starp citām fizikālajām īpašībām.


FR4 lapa ir plaši populāra elektrotehnikas un dizaineru vidū kā PCB substrāts. Materiāla zemās izmaksas un daudzpusība, kā arī labvēlīgo fizisko īpašību bagātība ilustrē šo popularitāti. FR4 loksne ir elektriskais izolators ar lielu dielektrisko izturību. Viņiem ir arī augsta izturības un svara attiecība, tie ir viegli un izturīgi pret mitrumu. Pievienojiet to to relatīvajai temperatūras pretestībai, un FR4 var labi darboties lielākajā daļā vides apstākļu.


FR4-PCB savienojums

Šīs īpašības padara FR4 par ideālu substrātu kvalitatīviem PCB ražošanas procesiem. Pareizi to lietojot, šīs īpašības var veidot arī augstas kvalitātes un lētu PCB pamatu.

PCB FR4 veido galveno izolācijas mugurkaulu. Tas ir pamats, pēc kura ražošanas uzņēmumi veido shēmas. Kad FR4 dēļi ir gatavi, FR4 dēļi tiek laminēti ar vienu vai vairākiem vara folijas slāņiem, izmantojot siltumu un līmes. Šis varš veido ķēdi gatavajā izstrādājumā un var aptvert vienu vai abas puses atkarībā no tāfeles dizaina.


Kompleksā PCB var izmantot vairāk nekā vienu pusi, un dēļa var pat būt slāņaini, lai iegūtu sarežģītākas shēmas. No šejienes ķēde tiek novilkta un iegravēta, pēc tam pārklāta ar lodēšanas masku, sagatavojot dēli galīgajam sietspiedes slānim un sekojošu lodēšanas procesu.


Kā izvēlēties fr4 biezumu

Pasūtot laminus PCB projektam, dizainerim vai elektrotehnikai jānorāda FR4 PCB biezums. To mēra collas, piemēram, collas tūkstošdaļās, vai U vai milimetrus, atkarībā no tā, kurš iestatījums darbojas vislabāk. FR4 loksnēm ir plašs biezumu diapazons, atkarībā no projekta vajadzībām, bet tām ir tendence svārstīties no 10 līdz 3 collām.