Augstas veiktspējas inženierijas plastmasas PEEK/PPS pielietojums pusvadītāju jomā

February 10, 2023

Augstas veiktspējas inženierijas plastmasas PEEK/PPS pielietojums pusvadītāju jomā

Pusvadītāju ražošanas procesā plastmasas loma galvenokārt ir iesaiņošana un pārraide, dažādu apstrādes procesu savienošana, piesārņojuma un bojājuma novēršana, piesārņojuma kontroles optimizēšana un galveno pusvadītāju ražošanas procesu ražas uzlabošana. Izmantotie plastmasas materiāli ietver PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, fluoroplastiku, PAI, COP utt. Ar nepārtrauktu pusvadītāju tehnoloģijas attīstību arī materiālu veiktspējas prasības kļūst augstākas un augstākas.

1. CMP saglabāšanas gredzens

Ķīmiskā mehāniskā pulēšana (CMP) ir galvenā procesa tehnoloģija vafeļu ražošanas procesā. Slīpēšanas procesa laikā CMP stiprinājuma gredzens tiek izmantots, lai fiksētu vafeļu un vafeļu. Izvēlētajam materiālam jābūt labai nodiluma izturībai, izmēru stabilai, ķīmiskai izturībai, ērtai apstrādei un izvairīties no vafeles/apaļas virsmas skrāpējumiem un piesārņojuma.
CMP stiprināšanas gredzeni tiek izmantoti, lai noturētu mikroshēmas slīpēšanas laikā. Izvēlētajam materiālam vajadzētu izvairīties no skrambām un mikroshēmas virsmas piesārņojuma. Parasti tas ir izgatavots no standarta polifenilēna sulfīda.
PEEK ir augstas dimensijas stabilitāte, ērta apstrādājamība, labas mehāniskās īpašības, laba ķīmiska korozijas izturība un laba nodiluma izturība. Salīdzinot ar PPS gredzeniem, CMP saglabāšanas gredzeniem, kas izgatavoti no PEEK, ir spēcīgāka nodiluma izturība un dubultā kalpošanas laiks, tādējādi samazinot dīkstāvi un palielinot mikroshēmas ražu.
Materiāls: palūrēt, polifenilēna sulfīds

2. Vafeļu pārvadātājs

Vafeļu nesēji tiek izmantoti, lai ielādētu vafeļu, ieskaitot vafeļu pārvadātāju kastes, vafeļu pārsūtīšanas kastes un vafeļu laivas. Laika vafeles tiek glabātas kuģniecības kastēs, kas veido lielu daļu no visa ražošanas procesa, un pašas vafeļu kastes materiālam, kvalitātei un tīrībai var būt lielāka vai mazāka ietekme uz vafeļu kvalitāti.
Vafeļu nesēji parasti izmanto izturību pret augstu temperatūru, izcilas mehāniskās īpašības, izmēru stabilitāti, izturību, antistātiskas, zemas izejas, zemas nokrišņu un pārstrādājamus materiālus. PEEK var izmantot, lai izveidotu pārvadātājus vispārējiem transporta procesiem. Parasti tiek izmantots antistatisks palūrēt. PEEK ir daudz lielisku īpašību, piemēram, nobrāzuma izturība, ķīmiskā izturība, izmēru stabilitāte, antistātiska un zema izejoša, kas palīdz novērst daļiņu piesārņojumu. Un uzlabot mikroshēmu apstrādes, glabāšanas un pārsūtīšanas uzticamību.
Materiāli ietver: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP utt., Parasti pēc antistātiskas modifikācijas

3. Masku kaste

Photomask ir modeļa meistars, ko izmanto fotolitogrāfijas procesā mikroshēmu ražošanā. Tā pamatā ir kvarca stikls un pārklāts ar hroma metālu, lai bloķētu gaismu. Izmantojot ekspozīcijas principu, gaismas avots tiek projicēts uz silīcija vafeļu caur Photomask, lai atklātu un parādītu īpašus modeļus. Jebkuri putekļi vai skrambas, kas pielipušas fotomaskam, pasliktinās paredzamā attēla kvalitāti. Tāpēc ir jāizvairās no fotomaskas piesārņojuma un trieciena vai berzes radītās daļiņas ietekmē fotomaskas tīrību.
Lai izvairītos no fotomaskas bojājumiem miglas, berzes vai pārvietošanas dēļ, fotomask pākstis parasti tiek izgatavoti no antistatiskiem, zemiem izejošiem, izturīgiem materiāliem.
PEEK ir augstas cietības, ļoti mazas daļiņu veidošanās, augsta tīrības, antistātiskas, ķīmiskas korozijas izturības, nodiluma izturības, hidrolīzes izturības, labas dielektriskās izturības un labas starojuma izturības īpašības. Un tīkliņu apstrādes laikā tīkliņu mikroshēmas var uzglabāt vidē ar zemu izejas un zemu jonu piesārņojumu.
Materiāls: Anti-Static PEEK, Anti-Static PC, utt.

4. Vafer rīki

Instrumenti vafeļu vai silīcija vafeļu, piemēram, vafeļu skavu, vakuuma iesūkšanas pildspalvu utt., Instrumenti, kad ir piestiprinātas vafeles, izmantotie materiāli nesaskrāpē vafeļu virsmu un tiem nav atlikumu, nodrošinot vafeļu virsmas tīrības integritāti.
PEEK ir augstas temperatūras izturības, nodiluma izturības, labas izmēru stabilitātes, zemas izejas ātruma un laba higroskopiskuma raksturlielumi. Kad vafeles un vafeles ar peek vafeļu skavām piestiprinās, uz vafeles vai vafeļu virsmas nebūs skrambu. Skrāpēšana neizraisa atliekas uz vafelēm un vafelēm berzes dēļ, uzlabojot vafeļu un vafeļu virsmas tīrību.
Materiāls: palūrēt

5. Pusvadītāju paketes testa ligzda

Pārbaudes ligzda ir ierīce, kas elektriski savieno katra pusvadītāja komponenta tiešo ķēdi ar testa instrumentu. Lai pārbaudītu dažādas mikroshēmas, kas raksturīgas IC dizainerim, tiek izmantotas dažādas testa kontaktligzdas. Pārbaudes kontaktligzdai izmantotajam materiālam jāatbilst labas dimensijas stabilitātes prasībām, augstu mehānisko izturību, mazāku burr veidošanos, labu izturību, plašu temperatūras diapazonu un ērtu apstrādi.
Materiāls: PEEK, PPS, PAI, PI, PEI