PCB paplātes izmantošana viļņu lodēšanai

PCB paplātes izmantošana viļņu lodēšanai

Paletes izmantošana palīdz arī standartizēt produktu līnijas platumu. Tajā pašā ražošanas līnijā var pielodēt dažādas shēmas plates, un svītru kodu lasītājus un citus identifikācijas rīkus var izmantot, lai ātri mainītu procesa prasības dažādām shēmas platēm. Lai maksimāli palielinātu paplātes kalpošanas laiku, paplātes materiālam jāspēj izturēt augstas temperatūras un skarbus procesa apstākļus, jo īpaši, lai atbilstu lodēšanas bez svina prasībām. Paplātāju izmantošana viļņu lodēšanai ir arvien vairāk SMD komponentu ķēdes dēļos, taču joprojām ir daži perforēti elementi.

Tāpēc PCB viļņu lodēšana, izmantojot paplātes, lai bloķētu šos plākstera komponentus, ir laba metode: uzticama, ātra ražošana un pielāgošanās augstas ietilpības prasībām.

Paplieru izmantošanas priekšrocības:
Lodēšanai bez svina ir nepieciešama augstāka lodēšanas temperatūra. Tāpēc shēmas plate metināšanas laikā ir vieglāk saliekta. Paplāte nodrošina maksimālu ķēdes plates aizsardzību lodēšanas laikā un novērš liekšanu.

Līdzīgi automobiļu un patēriņa elektronikas rūpniecībā, lietojumprogrammu vajadzībām ir parādījušās daudzas īpašas formas shēmas plates. Dažreiz ir grūti pārvadāt šīs formas plāksnes ar parastajām ķēdes sliedēm un acu jostām, un shēmas plates plāksnes novietošana paplātēs ļauj nosūtīt jebkura veida ķēdes plati.

Bodējot dažus apakšējos komponentus caur paplāti, ir iespējams arī izmantot PCB viļņu lodēšanas aprīkojumu selektīvai produkta lodēšanai.