Durostone® PCB lodēšanas palešu materiāli

Durostone® PCB lodēšanas palešu materiāli

Durostone® materiāli ir izstrādāti visām PCB montāžas procesa procedūrām. Ir trīs galvenās pakāpes, kas ir piemērotas izmantošanai SMT reaglow un viļņu lodēšanas procesos, Durostone® CHP760, CAS761 un CAG762.

Durostone PCB lodēšanas paplātes materiāls augstas veiktspējas kompozītmateriāli PCB montāžas procesam
Durostone PCB lodēšanas paplātes materiāls
Durostone materiāls ir piemērots visiem PCB montāžas procesa posmiem, ir 3 pakāpes, kas piemērotas virsmas stiprinājuma reflona procesam un viļņu lodēšanas procesam

Durostone CHP760, CAS761, CAS762
Šiem materiāliem ir šādas īpašības:

1. Lieliskas augstas temperatūras mehāniskās īpašības, piemērotas bez svina procesa
2. Zema siltumvadītspēja
3. Lieliska apstrādājamība, kas spēj izgatavot metinātas paplātes ar sarežģītiem dizainparaugiem
4. Ir laba izturība pret koroziju, tas ir, mūsdienu plūsmā iesaistītajām ķīmiskajām vielām