Parasti izmantotie substrāti PCB: FR4

Kas ir FR4?

FR-4, viens no parasti izmantotajiem substrātiem PCB, ir koda nosaukums liesai izturīgas materiāla pakāpei, kas nozīmē, ka sveķu materiālam jāspēj pašizpludināt pēc materiāla specifikācijas sadegšanas stāvokļa.fr-4 , uzrakstīts arī kā FR4, ir gan vārds, gan standarta pakāpe. Organiskais substrāta materiāls, ko izmanto PCB ražošanai

FR-4 lapa Vispārīgi tehniskie indikatori ir: saliekšanas stiprība, mizas stiprība, termiskā šoka īpašības, liesmas palēninātāju īpašības, tilpuma pretestības koeficients, virsmas pretestība, dielektriskā konstante, dielektriskā zuduma leņķis, pieskaras stikla pārejas temperatūra, izmēru stabilitāte, maksimālā darbības temperatūra , Warpage un tā tālāk.G10 FR4 stikla epoksīda lamināts

PCB materiālu klasifikācija

1. stikla auduma substrāts: FR-4, FR-5

Ar īpašo elektronisko audumu, kas piesūcināts ar epoksīda fenola epoksīda sveķiem pēc augstas temperatūras, augsta spiediena, karstā preses un kļūst par plāksnei līdzīgiem kompresijas produktiem.

Epoksīda stikla šķiedras auduma substrāts (parasti pazīstams kā: epoksīda dēlis, stiklplasta plāksne, šķiedru galdiņš, FR4). Epoksīda stikla šķiedra, kas nav substrāts, ir substrāta klase ar epoksīda sveķiem kā saistviela un elektroniskās pakāpes stikla šķiedras audums kā pastiprinošs materiāls.g10 FR4 stikla epoksīda lamināts

Epoksīda stikla šķiedras auduma vara apšuvuma dēlim ir augsta izturība, laba karstuma izturība, labas dielektriskās īpašības, substrātu caur caurumu var metināt, lai panāktu divpusēju daudzslāņu drukas slāni un slāņa ķēdes vadīšanu, epoksīda stikla šķiedras auduma vara apšuvuma plātne ir. Visplašāk izmantotais visās vara apšuvuma padomes īpašībās, kas ir lielākais klases daudzums.

2.Papīra substrāts: FR-1, FR-2, FR-3, utt.

Fenola papīra substrāts ir fenola sveķi kā saistviela, ar koka mīkstuma šķiedras audumu kā virsmas armatūras materiāls.fr4., G10

3.Kompozīts substrāts: CEM-1 un CEM-3

Šāda veida substrāts galvenokārt ir CEM sērijas vara pārklāts plāksne, no kuras CEM-1 (epoksīda papīra pamatmateriāls) un CEM-3 (epoksīda stikla neaustais kodols) ir divas svarīgas CEM šķirnes. CEM sērijas plāksnei ir laba apstrādājamība, plakanums, izmēru stabilitāte, biezuma precizitāte, tās mehāniskā izturība, ūdens absorbcijas dielektriskās īpašības, izturība pret metāla migrāciju un tā tālāk ir augstāka par papīra substrātu, bet mehāniskā stiprība (CEM (-3) ir apmēram 80% no FR-4, cena ir zemāka par FR-4 dēli.

4.Piere Materiāla substrāts (keramika, metāls utt

FR NEMA klasifikācijas standarts nozīmē liesmu, kas ir pretinieki vai ugunsizturīgi, ti, ugunsizturīga pakāpe, tāpēc FR pakāpes paneļi ir liesmu nulles paneļi, un skaitlis "4" ir atšķirt šo materiālu no citiem vienas un tās pašas pakāpes materiāliem, 4, 4, 4, 4, 4, 4 Skaitlis "4" izšķir materiālu no citiem vienas un tās pašas pakāpes materiāliem, ar 4, norādot, ka sveķi ir epoksīda sveķi, pastiprinošais materiāls ir stiklplasta audums, un liesmu slāpētāja pakāpe ir UL94 V-0. FR-1, FR-2 un FR-3 ir UL 94V-1 ar dažādiem sveķiem un armatūras materiāliem.

FR-4 ir tikai viena no NEMA substrāta klases klasifikācijas pakāpēm un attēlo materiālu klasi, nevis konkrēto materiālu. Bieži sastopama problēma ir tā, ka FR-4 bieži tiek sajaukts ar īpašu dielektriku, piemēram, FR-4 materiālu mūsu simulācijas programmatūrā, kura noklusējuma dielektriskā konstante ir 4,2 un zaudējumu leņķa pieskare 0,02, bet daudzi zemi vai vidēji zaudējumi Loksnes tiek novērtētas arī ar FR-4.

FR-4 epoksīda stikla audums Lamināta virsmas krāsas ir:

Dzeltens FR-4, balts FR-4, melns FR-4, Zils FR-4 un tā tālāk.

Raksturojums: Augstas mehāniskās un dielektriskās īpašības, laba karstuma un mitruma izturība un laba tehnoloģija.

Lietošana: elektromotori, elektriskā iekārta izolācijas struktūras detaļām, ieskaitot dažāda veida slēdžus FPC armatūras elektriskā izolācija Oglekļa plēves drukātās shēmas plates, datoru urbšanas spilventiņu veidņu armatūra utt. (PCB testa rāmis), un tos var izmantot mitrā vides apstākļos un transformatorā eļļa.

Pamatīpašības

Vertikālā lamināra liekšanas stiprība A: Normāls: E-1/150, 150 ± 5 ℃ ≥340MPA

Paralēla laminārā trieciena stiprība (vienkārša staru metode): ≥230kJ/m

Izolācijas izturība pēc iegremdēšanas ūdenī (D-24/23): ≥5,0 × 108Ω

Vertikālā laminārā elektriskā stiprība (90 ± 2 ℃ transformatora eļļā, plāksnes biezums 1 mm): ≥14,2MV/m

Paralēlais slānis sadalīšanās spriegumam (90 ± 2 ℃ transformatora eļļā): ≥ 40kV

Relatīvā dielektriskā konstante (50Hz): ≤5,5

Relatīvā dielektriskā konstante (1MHz): ≤5,5

Dielektrisko zudumu koeficients (50Hz): ≤0,04

Dielektrisko zudumu koeficients (1MHz): ≤0,04

Ūdens absorbcija (D-24/23, plāksnes biezums 1,6 mm): ≤19 mg

Blīvums: 1,70–1,90 g/cm³

Uzliesmojamība: FV0

Procesa īpašības

(1) FR-4 procesa kopas kausēšanas punkts (203 ℃)

(2) augsta ķīmiskā izturība

(3) Zema zudumu koeficients (DF 0,0025)

(4) stabila un zema dielektriskā konstante (DK 2.35)

(5) termoplastisks materiāls

Iespējas

FR-4 epoksīda stikla šķiedras auduma substrāts ir substrāta klase ar epoksīda sveķiem kā saistviela un elektroniskās pakāpes stikla šķiedras audums kā pastiprinājums. Tās savienojošā loksne un iekšējais serdes plāns vara pārklāts lamināts ir svarīgi substrāti daudzslāņu drukātu shēmu plates izgatavošanai.

Sniegums

Epoksīda stikla šķiedras auduma substrāta mehāniskās īpašības, izmēru stabilitāte, trieciena izturība, mitruma izturība ir augstāka nekā papīra substrāts. Tam ir lieliskas elektriskās īpašības, augstāka darba temperatūra, un vide mazāk ietekmē tā veiktspēju mazāk. Apstrādes tehnoloģijā nekā citam sveķu stikla šķiedras auduma substrātam ir liels pārākums. Šos produktus galvenokārt izmanto divpusējam PCB ar lielu daudzumu.

Pieteikumi

Epoksīda stikla šķiedras auduma substrāts, visplašāk izmantotais produkta tips FR-4, ņemot vērā elektroniskās produktu uzstādīšanas tehnoloģijas un PCB tehnoloģiju attīstības vajadzības, kā arī augstu TG FR-4 produktu parādīšanos.