Durostona pielietojums

Kas ir Durostone?

(Augstas temperatūras nanokompozīts) ir kompozītmateriāls, kas izgatavots no stikla šķiedrām, un augstas mehāniskās stiprības sveķi, stiklplasta veida savienojums. To sauc arī par pastiprinātu stiklplasta plastmasu. Tas galvenokārt ir paredzēts dažādām ķēžu plates vajadzībām montāžas procesa laikā.

Produkta īpašības

A: Sintētiskais akmens (augstas temperatūras nanokompozīti) uztur lieliskas fizikālās īpašības, paaugstinoties temperatūrai;

B: substrāta izmēru stabilitāti un līdzenumu var saglabāt pēc atkārtotiem substrāta montāžas procesiem:

C: sintezētā akmens (augstas temperatūras nanokompozītu) zemā siltumvadītspēja nodrošina substrāta siltuma sadalījumu;

D: Ar sintezētā akmens (augsta temperatūras nanokompozītu) īpašībām substrāta stiprinājumu var izmantot precīzas apstrādei;

E: Sintētisko sveķu sastāvdaļa sintezētajā akmenī (augstas temperatūras nanokompozīts) var efektīvi bloķēt plūsmas aktīvās īpašības un novērst alvas gala veidošanos.

Pieteikumi

Alvas pastas drukāšana, SMT izvietojums, atstarpes lodēšana, viļņu lodēšana, konformālais pārklājums utt.

Produkta loma

Sintezētā akmens loma PCB montāžas procesā

(1) izvairieties no piesārņojuma cilvēka pieskāriena dēļ;

(2) samazināt lūžņus;

(3) novērst PCB palaušanu;

(4) ražošanas līnijas platuma standartizācija;

(5) daudzfunkcionālu armatūras izmantošana ražošanas jaudas palielināšanai;

(6) pārklāj SMT komponentu dibenu tā, lai caur standarta atstarošanas lodēšanas aprīkojumu lokalizētu lodēšanu;

Sintētiskā akmens loma viļņu lodēšanai

Temperatūrā pakāpeniski augošā vidē var turpināt saglabāt savas fizikālās īpašības, lai sintezētais akmens varētu būt viļņu lodēšanas process, lai sasniegtu augstu rezultātu līmeni un nenotiek situācijas deformācija. Skarbā vidē ar īslaicīgu iedarbību uz 360 grādiem pēc Celsija un nepārtraukta iedarbība uz 280 grādiem pēc Celsija darbības temperatūras, kompozītmateriālu akmeņu slāņi (augsta temperatūras nanokompozīti) nav atdalīti.

Sintezēts akmens var uzlabot PCBA kvalitāti ar viļņu lodēšanas procesu šādu funkciju dēļ:

(1) Izvairieties no zelta pirkstu piesārņojuma vai kontakta caurumiem manuāla pieskāriena dēļ;

2) skārda izliešanas novēršana substrāta virsmas piesārņošanai;

(3) novērst substrāta saliekšanu;

(4) standartizēt ražošanas līnijas platumu;

(5), lai palielinātu produktivitāti;

(6) Pārklājiet SMT komponentu dibenu tā, lai caur standarta atstarošanas lodēšanas aprīkojumu lokalizētu lodēšanu.

Sintezētā akmens loma SMT montāžā

Kompozītie akmeņi ir piemēroti SMT montāžas procesiem.

Saliktos akmeņus var apstrādāt, lai sasniegtu nepieciešamo precizitāti SMT procesiem un saglabātu to plakanumu nepārtrauktu atstarošanas ciklu laikā.

Materiāla zemā siltumvadītspēja novērš substrāta deformāciju, lai nodrošinātu PCBA pārvades kvalitāti.

4.1 Sintētiskā akmens īpaša izmantošana SMT izvietošanas procesā:

Lodēšanas pastas drukāšana, SMT izvietojums, lodēšanas atkārtota apkopošana.

4.2 SMT paletēm, kas izgatavotas no sintētiskā akmens, ir šādas funkcijas:

1) atbalstīt plānas substrātus vai elastīgas shēmas plates;

(2) var izmantot neregulāras formas substrātiem;

(3) var pārvadāt vairākus savienotus dēļus, lai palielinātu produktivitāti;

(4) Lodēšanas laikā substrāta liekšana noliekties.